刻蝕就是用化學(xué)的、物理的或同時使用化學(xué)和物理的方法，有選擇地把沒有被抗蝕劑掩蔽的那一部分薄膜層除去，從而在薄膜上得到和抗蝕劑膜上完全一致的圖形。簡單點說就是通過刻蝕技術(shù)在薄膜上繪制不同的圖形，得到工藝要求的圖案。在半導(dǎo)體工藝，按照掩模圖形或設(shè)計要求對半導(dǎo)體襯底表面或表面覆蓋薄膜進行選擇性腐蝕或剝離的技術(shù)。

刻蝕技術(shù)分為干法刻蝕和濕法刻蝕，濕法刻蝕主要是指化學(xué)刻蝕，干法刻蝕主要指等離子刻蝕和激光刻蝕。

濕法化學(xué)刻蝕（比如：電化學(xué)/電腐蝕打標(biāo)機）

濕法化學(xué)刻蝕主要利用化學(xué)試劑與被刻蝕材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)進行刻蝕。這種刻蝕方法的優(yōu)點是適應(yīng)性強，均勻性較好，適合于大部分材料；缺點是圖形刻蝕保真較差，刻蝕線寬不均勻難以掌控，切刻蝕線寬無法做到精密，因此對于消費電子領(lǐng)域精密度越來越高的要求下，逐漸被淘汰，被激光刻蝕所取代，但他價格相對便宜，適合于大批量生產(chǎn)，在光伏行業(yè)中仍然占有一定量的占有率。

干法刻蝕

1.等離子刻蝕

等離子刻蝕是指利用高頻輝光放電反應(yīng)，將反應(yīng)氣體激活成活性粒子，如源自或游離基，這些活性粒子擴散到刻蝕的部位，在哪里與被刻蝕材料進行反應(yīng)，形成揮發(fā)性生成物而被去除，達到刻蝕的目的。等離子科室的特點是能像異性刻蝕，能夠保證細小圖形的保真性。缺點是刻蝕的精度不夠，且設(shè)備昂貴。

2.激光刻蝕（比如：激光打標(biāo)機）

激光刻蝕機是利用高能量激光光束照射到被刻蝕工件表面，使其融化、氣化，形成一定深度的凹槽，實現(xiàn)對材料刻蝕的目的。激光刻蝕的特點是刻蝕良品率高、穩(wěn)定性高，靈活性好，可以實現(xiàn)不同圖形不同角度的一次性成型技術(shù)，且無耗材、無污染，成本低。相比較于濕法刻蝕，缺點是刻蝕速度比濕法刻蝕低，無法滿足超大批量的生產(chǎn)。因此在精度要求較低的行業(yè)中往往采用濕法刻蝕，在要求精度高的情況下往往都采用激光刻蝕手段。